华为对外出售芯片 累计全球出货量已达1亿套

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站长之家(ChinaZ.com) 10月16日 消息:10 月 15 日,华为子公司上海海思技术有限公司向物联网行业签署 推出首款华为海思LTE Cat4 平台Balong 711套片,该套片含晒 三颗芯片,分别是基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559。

据了解,该芯片是最早开发的4 G Modem芯片之一,可支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。相关数据统计显示,目前这套芯片累计全球出货量已达 1 亿套,获得了超过 100 家主流运营商的认证。

此前华为海思芯片总爱只供自己使用,不对外出售。余承东曾表示麒麟除理器是因为 定位是因为 ,现在只会供结构使用,但华为结构已在考虑将麒麟系列对外出售。

任正非在对话英美人工智能专家时也曾表示:“华为的所有专利时会公平、无歧视地授予美国公司,假如对方需用,芯片的设计也可以授权。是因为 亲戚亲戚大伙儿有信心可以跑赢,也不时会信心开放。”

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